Pick-and-Place: Details

Hardware

Technische Daten

Abmessungen L×B×H 1110×1110×1400 mm
Anzahl der Bestückpositionen 9999
Auflösung in X/Y-Achse 0,005 mm
in Z-Achse 0,02 mm
Aufsetzdruck zwischen 50 - 200g
Bauelementgröße von Chip 0201, PLCC84, PLCC-Sockel, BGAs bis
QFPs, Raster 0,3 mm
Bauelementeanwesenheitskontrolle über programmierbaren Vakuumsensor
Baujahr 2000
Bestückgeschwindigkeit von 1 bis 5 regelbar
Bestückungswinkel 0 - 360°
Bestückungsmethode Aufnehmen und Absetzen des Bauteils sequentiell
Dispenserleistung ca. 7200 Dots/h
Dosiermenge über Timer wählbar
Druckluftanschluss 5,5 bar, 75 psi, 0,01 micron Filter, max. 150 L/m
Elektrischer Anschluss 100 - 240V AC/1300W
Freiraumhöhe auf LP-Unterseite 37 mm
Gewicht ca. 450 kg
Gurtspulendurchmesser max. 381 mm/15“
Hersteller Fritsch GmbH
Leiterplattenformat mit Feeder Racks von allen vier Seiten:
- max. 560×360 mm ohne IC Tray
- max. 560×230 mm oder max. 430×360 mm mit 1× IC Tray
- max. 260×360 mm oder max. 430×320 mm mit 2× IC Trays
- max. 260×230 mm mit 3× IC Trays
mit Feeder Racks vorne und hinten:
- max. 620×360 mm ohne IC Tray
- max. 620×330 mm mit 1× IC Tray
- max. 620×230 mm mit 2× IC Trays
- max. 260×230 mm mit 4× IC Trays
Leiterplattendicke max. 9,9 mm
Model placeALL® 908.580
Nutzenbestückung max. 100 LP mit automatischer Vervielfältigung
Programmierung Direkt Input, Teach-in, oder CAD-Anbindung
Steuerung Pentium PC, VGA-Monitor, mit Steuer- und X/Y Ports,
Software
Verarbeitbare Bauelemente Chips, PLCCs, QFPs
Verarbeitbare Verpackungsformen 8, 12, 16, 24 mm Tapes, IC-Stangen bis PLCC84, Trays
Visionsystem 1 Kamera mit Beleuchtung zur Bauteilzentrierung
2 Kameras mit Beleuchtung für Teach-in
Referenzpunkteingabe und grafisches Überblenden von
von Bauteilen
Wiederholgenauigkeit +/- 0,1 mm (Laserzentrierung, nicht vorhanden)
+/- 0,03 mm (Optische Zentrierung)
Winkelgenauigkeit +/- 0,09°
Kleinster prog. Winkelschritt 0,09°

Mechanik

  • Mechanischer Aufbau:
    • Geschweißte Stahlrahmenkonstruktion mit zwei STAR-Linearführungen in der X-Achse und einer STAR-Linearführung in der Y-Achse.
  • Gehäuse:
    • Stahlblechgehäuse mit hellgrauer Strukturlackierung, Stahlrahmen in mintgrüner Strukturlackierung, transparente Plexiglashauben mit Sicherheitsschaltern vorne und hinten, braune seitliche Plexiglasscheiben, 2 Notausschalter links und rechts mit Signalleuchte, Monitor- und Tastaturhalterung aus eloxiertem Aluminium.
  • Antrieb:
    • Belüftete Maxon DC-Antriebe in den X/Y-Achsen, Maxon DC-Antriebe in der Z- und Drehachse.
  • Bestückkopf:
    • Kugelgeführte spielfreie Z- und Drehachse, Z-Achsen-Auflösung 0,02mm, Winkelauflösung 0,09°, Aufsetzdruck durch gefederte Werkzeuge von 50 bis 200g variabel.
  • Zentrierung:
    • Mechanische X/Y-Zangenzentrierung über Druckluftzylinder, max. Zentrierfläche 15×15 mm.
  • Automatischer Werkzeugwechsler:
    • Über Druckluftzylinder angetriebene Werkzeugwechselstation für 6 Werkzeuge.
  • Kamerasystem
    • 2× S/W-Kameras zum Ermitteln der Entnahme- und Plazierpositionen, zur optischen Kontrolle vor und nach dem Bestücken, optional automatische Referenzpunkt- und Schlechtnutzenerkennung (muss überprüft werden).
    • 1× S/W-Kamera zur optischen Zentrierung (Real Time Vision Alignment) von Fine Pitch Bauteilen.
  • Wiederholgenauigkeit (siehe Zentrierung):
    • +/- 0,1 mm (Mechanische Zentrierung)
    • +/- 0,03 mm (Optische Zentrierung)
  • Auflösung:
    • X/Y-Achse 0,005 mm
    • Z-Achse 0,02 mm
  • Leiterplattengröße
    • Min. 50×50 mm, max. 620×330 mm bei Verwendung eines IC-Trays.
  • Bauelementegrößen (siehe Zentrierung):
    • Mit Laserzentrierung von 0201 bis 38×38 mm.
    • Mit mechanischer Zentrierung von 0402 bis 38×38 mm.
    • Optional bis 48×48 mm (bei Bedarf überprüfen).
  • Bestückleistung:
    • Mit Laserzentrierung real 3600 BT/h.
    • Mit mechanischer Zentrierung real 3000 BT/h.
  • Vakuumsensor:
    • Zur Anwesenheitskontrolle von Bauteilen, programmierbar.
  • Bauteilabwurfbehälter:
    • Zur Aufnahme von defekten Bauteilen, Position frei wählbar.

Bauteilzubringer

Die Bauteilzubringer werden über sog. Feederbänke am Vollautomaten angebracht. Diese Bänke können als Einheit gewechselt werden. Einzelne Feeder können auch leicht getauscht werden. Einige Option verändern den Bestückbereich (z.B. Waffletrays) bzw. verkleinern die Anzahl an möglichen Feedern (z.B. Inline-Transportsystem). Im folgenden einige Detail zum Feedersystem:

  • Bauelementezuführung ohne Transportsystem:
    • 4 Feederbänke mit max. 76 Steckplätze für 8 mm oder 12 mm Feeder.
    • 2 Feederbänke mit max. 44 Steckplätze für 8 mm oder 12 mm Feeder.
  • Tapefeedertyp:
    • Motorisch angetriebener Feeder von Fritsch für
      • 8 mm Gurt mit max. Gurthöhe von 3,65 mm.
      • 12 mm Gurt mit max. Gurthöhe von 5,80 mm.
      • 16 mm Gurt mit max. Gurthöhe von 6,40 mm.
      • 24 mm Gurt mit max. Gurthöhe von 6,40 mm.
  • Stangenfeedertyp:
    • Mittels Druckluft fördernde Stangenzuführung für
      • max. 5 SOICs, benötigt 5 Steckplätze.
      • max. 10 SOICs, benötogt 8 Steckplätze.
      • max. 20 SOICs, benötigt 13 Steckplätze.
  • Waffletray:
    • Max. 4 Trays in Bestückbereich anbringbar.

Quelle: 1)

Software

Allgemein

  • MS-DOS 6.22 mit
  • QEMM 8.03 (Quarterdeck Expanded Memory Manager),
  • DESQview 2.8 (Multitasking-Aufsatz),
  • Snarf (Screenshot-Software) und einem
  • shackspace-Bootsplash.

Netzwerk

IP10.42.100.5
Hostnamebestueckungsdingsda
Aliaspnp

Dateiverwaltung

  • GNU file management utilities

SMT-Bestücksoftware

Eigenschaften

  • Zum Erstellen einer Leiterplattendatei unterscheidet man zwischen Entnahme- und Bestückpositionen.
  • Die Lagekorrektur wird mit zwei Referenzpunkten pro Platine realisiert.
  • Mit der Bauteilebibliothek werden die jeweiligen Bauformen den Entnahme und Bestückpositionen zugeordnet und grafisch mit dem Realbild überlagert. In der Bibliothek bestimmt man auch die jeweiligen Zentriermöglichkeiten.
  • Dispensdateien werden automatisch aus den Bestückdateien konvertiert.
  • Vor der Produktion besteht die Möglichkeit, eine optische Prüfung der Bestückposition durchzuführen und einzelne Bauteile oder ganze Leiterplatten auszublenden.

Administration

Die Passwörter zur Systemadministration/-kalibrierung lauten:

  • 9182
  • 918228
1) Quelle: 908.580 Gesamtunterlagen 04.04.00, Fritsch GmbH
project/pick-n-place/details.txt · Zuletzt geändert: 2012/08/01 18:43 von 91.89.239.221